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設(shè)計(jì)觀點(diǎn)

印刷電路板
2011-09-03     文章來源: 印刷知識網(wǎng)

  印刷電路板知識:線路板制造 yhw4788@163.com印刷電路板是以絕緣材料輔以導(dǎo)體配線所形成的結(jié)構(gòu)性元件。在制成最終產(chǎn)品時,其上會安裝集成電路、電晶體、二極管、被動元件(如:電阻、電容、連接器等)及其他各種各樣的電子零件。藉著導(dǎo)線連通,可以形成電子訊號連結(jié)及應(yīng)有機(jī)能。因此,印制電路板是一種提供元件連結(jié)的平臺,用以承接聯(lián)系零件的基礎(chǔ)。
  由于印刷電路板并非一般終端產(chǎn)品,因此在名稱的定義上略為混亂,例如:個人電腦用的母板,稱為主機(jī)板而不能直接稱為電路板,雖然主機(jī)板中有電路板的存在但是并不相同,因此評估產(chǎn)業(yè)時兩者有關(guān)卻不能說相同。再譬如:因?yàn)橛屑呻娐妨慵b載在電路板上,因而新聞媒體稱他為IC板,但實(shí)質(zhì)上他也不等同于印刷電路板。
  在電子產(chǎn)品趨于多功能復(fù)雜化的前題下,集成電路元件的接點(diǎn)距離隨之縮小,信號傳送的速度則相對提高,隨之而來的是接線數(shù)量的提高、點(diǎn)間配線的長度局部性縮短,這些就需要應(yīng)用高密度線路配置及微孔技術(shù)來達(dá)成目標(biāo)。配線與跨接基本上對單雙面板而言有其達(dá)成的困難,因而電路板會走向多層化,又由于訊號線不斷的增加,更多的電源層與接地層就為設(shè)計(jì)的必須手段,這些都促使從層印刷電路板(Multilayer Printed Circuit Board)更加普遍。
  對于高速化訊號的電性要求,電路板必須提供具有交流電特性的阻抗控制、高頻傳輸能力、降低不必要的輻射(EMI)等。采用 Stripline、Microstrip的結(jié)構(gòu),多層化就成為必要的設(shè)計(jì)。為減低訊號傳送的品質(zhì)問題,會采用低介電質(zhì)系數(shù)、低衰減率的絕緣材料,為配合電子元件構(gòu)裝的小型化及陣列化,電路板也不斷的提高密度以因應(yīng)需求。BGA (Ball Grid Array)、 CSP (Chip Scale Package)、DCA (Direct Chip Attachment)等組零件組裝方式的出現(xiàn),更促印刷電路板推向前所未有的高密度境界。
  凡直徑小于150um以下的孔在業(yè)界被稱為微孔(Microvia),利用這種微孔的幾何結(jié)構(gòu)技術(shù)所作出的電路可以提高組裝、空間利用等等的效益,同時對于電子產(chǎn)品的小型化也有其必要性。
  對于這類結(jié)構(gòu)的電路板產(chǎn)品,業(yè)界曾經(jīng)有過多個不同的名稱來稱呼這樣的電路板。例如:歐美業(yè)者曾經(jīng)因?yàn)橹谱鞯某绦蚴遣捎眯蛄惺降慕?gòu)方式,因此將這類的產(chǎn)品稱為SBU (Sequence Build Up Process),一般翻譯為“序列式增層法”。至于日本業(yè)者,則因?yàn)檫@類的產(chǎn)品所制作出來的孔結(jié)構(gòu)比以往的孔都要小很多,因此稱這類產(chǎn)品的制作技術(shù)為MVP (Micro Via Process),一般翻譯為“微孔制程”。也有人因?yàn)閭鹘y(tǒng)的多層板被稱為MLB (Multilayer Board),因此稱呼這類的電路板為 BUM (Build Up Multilayer Board),一般翻譯為“增層式多層板”。
 

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